맥북에어4 [메모리 아키텍처] 인텔 맥북과 애플 실리콘의 결정적 차이: 분리형 메모리에서 통합 메모리(UMA)로의 진화 서론: 하드웨어 패러다임의 전환과 메모리의 역할 변화 2020년, 애플(Apple)이 인텔 프로세서를 버리고 자체 설계 칩인 '애플 실리콘(Apple Silicon)'을 발표했을 때, IT 업계가 가장 주목한 것은 단순한 CPU의 연산 속도가 아니었다. 진정한 혁신은 프로세서와 메모리가 상호작용하는 방식, 즉 **메모리 아키텍처(Memory Architecture)**의 구조적 변화에 있었다.많은 사용자가 "과거 인텔 맥북의 16GB 램보다 현재 M3 맥북의 8GB 램이 더 효율적인가?"라는 의문을 제기한다. 이는 단순히 메모리 규격이 DDR4에서 DDR5로 변했기 때문만이 아니다. 데이터가 이동하는 고속도로와 저장소의 위치 자체가 완전히 재설계되었기 때문이다. 본고에서는 2019년형 인텔 맥북 프로에 .. 2026. 1. 30. MacBook Air와 MacBook Pro의 발열 제어 매커니즘: 쿨링팬 유무에 따른 성능 스로틀링(Throttling) 심층 분석 서론: 고성능 프로세서와 열역학적 한계의 상관관계애플의 Apple Silicon(M1, M2, M3 등) 칩셋 도입 이후, 맥북 에어와 맥북 프로의 경계는 과거 인텔 프로세서 시절보다 모호해졌다. 동일한 세대의 칩셋을 탑재할 경우, 벤치마크 상의 단일 코어 성능이나 짧은 시간 동안의 멀티 코어 성능은 두 기기 간에 유의미한 차이가 거의 없기 때문이다. 그러나 사용자의 작업 환경이 고부하를 지속적으로 요구할 때, 두 기기는 전혀 다른 거동을 보인다. 이는 프로세서 자체의 성능 차이라기보다는, 시스템이 발생시키는 열을 어떻게 처리하느냐에 따른 열 설계 전력(TDP, Thermal Design Power) 및 냉각 솔루션의 차이에서 기인한다.본 칼럼에서는 쿨링팬이 없는(Fanless) 구조인 맥북 에어와 액티.. 2026. 1. 30. 애플 실리콘 M5와 M4 Pro/Max의 성능 역설: 세대 교체와 체급 차이의 기술적 분석 서론: 숫자가 주는 착시와 반도체 성능의 본질IT 하드웨어 시장, 특히 애플의 맥(Mac) 생태계에서 소비자가 가장 혼란스러워하는 지점은 바로 칩셋의 네이밍과 실제 성능 간의 괴리다. 통상적으로 더 높은 숫자인 '5'가 붙은 M5 칩이 이전 세대인 '4'가 붙은 M4 Pro나 M4 Max보다 모든 면에서 우월할 것이라고 직관적으로 판단하기 쉽다. 그러나 반도체 아키텍처의 세계에서 **세대(Generation)**와 **체급(Tier)**은 전혀 다른 차원의 개념이다. 최신 M5 칩이 출시되더라도 구형 M4 Pro나 M4 Max가 여전히 상위 라인업으로 군림하는 이유는 단순히 마케팅적인 급 나누기가 아닌, 시스템 온 칩(SoC)의 물리적 설계 규모와 **데이터 처리 대역폭(Bandwidth)**의 근본적인.. 2026. 1. 29. 애플 실리콘 M4와 차세대 M5 칩셋 아키텍처 심층 분석: 공정 미세화와 성능의 상관관계 서론: 실리콘 아키텍처의 진화와 선택의 딜레마애플(Apple)의 독자적인 반도체 설계 기술인 **애플 실리콘(Apple Silicon)**은 ARM 아키텍처를 기반으로 데스크톱 컴퓨팅의 전력 효율성을 혁명적으로 개선하였다. 현재 시장에 출시된 맥북 에어 M4(MacBook Air M4)는 2세대 3나노 공정의 정점을 보여주고 있으며, 향후 출시될 맥북 프로 M5(MacBook Pro M5)는 이를 넘어선 새로운 파운드리 공정과 아키텍처의 도입이 예고되어 있다. 많은 사용자가 현세대 에어 모델과 차세대 프로 모델 사이에서 고민하지만, 이는 단순한 제품 급 나누기를 넘어선 **반도체 미세 공정(Lithography)**과 **열역학적 설계(Thermal Design)**의 근본적인 차이에 기인한다. 본고에서.. 2026. 1. 29. 이전 1 다음
